チタニウムフレームを採用し、高いIP68等級の防水性能を備えたiPhone 15 Proであっても、水没トラブルからの完全な保護は保証されていない。海水や洗剤を含む生活用水の侵入、あるいは落下時の微小な歪みや経年によるシール材の劣化によって内部へ液体が到達すると、高密度に集積された基板上で急速に腐蝕反応が進行する。
--- 浸水による電解腐蝕と通電リスクの遮断 ---
液体が内部へ侵入した状態でバッテリーからの電力供給が続くと、メイン基板上の極小チップ周辺で電気分解が生じる。これにより、金属成分が酸化して緑青（ろくしょう）や塩分結晶が発生し、回路同士が意図しない短絡（ショート）を起こしてシステムが途絶する。
作業における最重要課題は、さらなるICチップの破壊を防ぐための即時的な物理遮断である。
下部ネジを取り外した後、加温設備を用いてチタニウムフレーム周縁の防水粘着材を均一に緩和させる。専用の吸着治具と極薄ツールを僅かな間隙にあてがい、フレームや内部素子に偏荷重をかけない軌道で接着層を切断して開口する。開口後は、一刻も早くバッテリーコネクターをメイン基板から離脱させ、完全な無通電状態を確保する。
--- 拡大鏡下での基板取り外しと超音波洗浄・水分置換 ---
無通電化を達成したのち、A17 Proチップや各種制御ICが密集するメイン基板（ロジックボード）を筐体から取り外す。
基板を覆う金属シールドの隙間や微細なコネクター端子部に付着した不純物を、実体顕微鏡下で精査する。続いて、基板専用の洗浄液を満たした精密超音波洗浄装置へ投入し、手作業では届かない微少なギャップに溜まった塩分やサビ粒子を微振動によって完全に除去する。
洗浄後は、微量に残存する水分を追い出すため、高純度の無水エタノールを用いた水分有機置換処理を施す。その後、精密乾燥設備にて完全脱水を行い、回路上の不純物と水分を痕跡なく排除する。
--- 個別モジュールの導通点検とデータ領域の保持 ---
乾燥が完了した基板に対し、回路計（マルチメーター）を用いて各ラインの抵抗値やショートの有無を詳細に測定する。USB-Cポート部、カメラユニット、スピーカー等の周辺パーツに付着した浸水痕も個別に洗浄・点検を行う。
破損した防塵パッキンを全周に渡って貼り直し、新しい耐水パッキンを施工した上で、規定のトルクと面圧で密閉圧着を行う。
水没クリーニングは、腐蝕と短絡の原因を物理的に除去する化学的・機械的アプローチである。データが保存されたNAND型フラッシュメモリ領域に直接的な損傷が及んでいない限り、システムや各種アプリの設定環境、保存された写真データを初期化することなく、再び正常に通電・稼働する状態へと安全に引き戻すことができる。
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